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      在電力電子技術的發展中，硅功率器件的使用已經發揮到了極致。第三代功率半導體器件SiC（HMDS烘箱）的出現，為電力電子技術的行業發展提供了廣闊的前景，不管是器件制造行業，還是電力電子裝置行業，都有了光明的前途。目前，開關電源都朝著高效和高頻化方向發展，從而造成了開關損耗增加、電源效率降低以及電磁感染嚴重等問題。針對這些問題，采用SiC MOS代替傳統的Si MOS，可實現極高的開關速度，高開關頻率和低開關損耗，同時采用有源功率因數校正的方法來提高開關電源的利用率。

    為了提高開關電源的工作頻率，降低開關損耗，減少電磁污染等，采用第三代半導體（HMDS烘箱）功率器件SiC MOS代替傳統的Si MOS，同時采用有源功率因數校正技術來提高開關電源的利用率。該文分析了整個電路的工作原理，利用Matlab仿真軟件對電路進行了仿真。仿真結果表明，在開關電源中使用SiC MOS可以提高開關頻率，降低開關損耗，提高電源的利用率。功率因數可達0.998以上，負載上輸出的直流電壓穩定，紋波電壓誤差小。

SiC MOSHMDS烘箱

溫度范圍：RT+10-200℃

真空度：≤1torr

操作界面：人機界面

工藝編輯：可儲存5個配方

氣體：N2進氣閥，自動控制

容積：定制

產品兼容性：2~12寸晶圓及碎片、方片等

  HMDS烘箱適用行業：MEMS、太陽能、電池片、濾波、放大、功率等器件，晶圓、玻璃、貴金屬，SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)、ZnO（氧化鋅）、GaO（氧化鎵）、金剛石等第三代半導體材料。